高純氧化鋯
HIGH PURITY
ZIRCONIA POWDER
由于氧化鋯陶瓷具有相對高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，優(yōu)異的隔熱性能，熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點，其主要可用于制造機械部件、刀具、工具、表殼等結(jié)構(gòu)陶瓷、生物陶瓷（牙齒、人體關(guān)節(jié)等）、功能陶瓷等高科技領(lǐng)域。
聯(lián)系我們水熱制備法 & 共沉淀制備法
恒博同時具備共沉淀與水熱法兩種氧化鋯粉體的制備生產(chǎn)線。兩種不同的制備方法各具優(yōu)點,這兩種生產(chǎn)線使恒博在氧化鋯粉體行業(yè)中同時具備提供高端與中端兩種性質(zhì)產(chǎn)品的能力。
23年+的粉體制備技術(shù)
恒博具備高純度、高穩(wěn)定性以及靈活定制化的粉體制備技術(shù)。
結(jié)構(gòu)陶瓷應(yīng)用
氧化鋯陶瓷所具有的相對高耐磨性以及美觀性使得其在結(jié)構(gòu)陶瓷中嶄露鋒芒，如：氧化鋯陶瓷手機外殼、智能手表外殼、陶瓷刀具、陶瓷軸承等.
氧化鋯球
恒博制造的標準球型 0.1-20mm 氧化鋯球可用作涂料、顏料、色料的研磨和分散；磁性材料、壓電陶瓷、絕緣材料及其它功能材料的研磨.
生物陶瓷應(yīng)用趨勢
氧化鋯作為廣泛的生物陶瓷應(yīng)用材料已有多年，其憑借著相對高強度、高耐腐濁、高耐磨等特性逐漸擴大其在生物陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用范圍.
航天行業(yè)應(yīng)用
氧化鋯的相對高耐磨性、強度以及低熱導(dǎo)率使得其在航天等高科行業(yè)擁有較為廣泛的應(yīng)用.
氧化鋯陶瓷手機外殼
隨著手機用陶瓷外殼/背板的急速應(yīng)用發(fā)展，恒博針對其開發(fā)的黑/白色氧化鋯超細粉體已經(jīng)通過技術(shù)檢測，成功量產(chǎn)。恒博已建設(shè)出一條完整的氧化鋯陶瓷手機背板/外殼毛坯生產(chǎn)線,并與上下游廠商達成戰(zhàn)略合作，共同應(yīng)對新材料在市場中的應(yīng)用難度。
二十三年積累的大規(guī)模生產(chǎn)高純氧化物材料的技術(shù)及管理經(jīng)驗
- 氧化鋯球
- 氧化鋯粉
- 氧化鋯陶瓷手機外殼
氧化鋯球可以用作涂料、顏料、色料的研磨和分散；磁性材料、壓電陶瓷、絕緣材料以及其它功能材料的研磨。
由于氧化鋯擁有相對高韌性、耐磨、熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點，因此被廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷領(lǐng)域。主要有：Y-TZP磨球、分散和研磨介質(zhì)、噴嘴、光纖插針、光纖套筒、滾珠軸承等。
高耐磨、高純度
恒博生產(chǎn)球型：0.1-20mm
可訂制0.1-20mm尺寸范圍以滿足客戶生產(chǎn)工藝
| 性能 Properties |
單位 unit |
標準值 Standard Value |
| 密度 Density |
g/cm3 | ≥6.08 |
| 硬度 Hardness |
KG/mm2 | >1200 |
| 強性模量 Modulus Of Elasticity |
Gpa | 200 |
| 熱導(dǎo)率 Thermal Conductivity |
W/(m.k) | 2(20-400℃） |
| 熱膨脹系數(shù) Thermal-expansion Coefficient |
10-6K-1 | 9.5 |
| 壓碎強度 Crushing Load |
KN | ≥20(Φ6.5mm) |
| 斷裂韌性 Flacture Toughness |
MPa·m-1/2 | 8 |
| 晶粒大小 Crystallite Size |
μm | 0.5 |
由于氧化鋯陶瓷具有相對高韌性、高抗彎強度以及高耐磨性等特性，其主要可用于制造結(jié)構(gòu)陶瓷、生物陶瓷（牙齒、人體關(guān)節(jié)等）、功能陶瓷等高新領(lǐng)域。
二氧化鋯是一種高科技生物材料。生物相容性好，優(yōu)于各種金屬合金，包括黃金。
二氧化鋯對牙齦無刺激、無過敏反應(yīng)，適合應(yīng)用于口腔，避免了金屬在口腔內(nèi)產(chǎn)生的過敏、刺激、腐蝕等不良反應(yīng)。
恒博同時具備共沉淀以及水熱法兩種生產(chǎn)工藝
可訂制配比以滿足客戶生產(chǎn)工藝
| 成分 ingredient |
齒科類 Dental |
壓制成型類 Compression molding |
注射成型類 Injection molding |
0Y粉體 0Y-Powder |
黑色壓制成型類 Compression Molding(Black) |
黑色注射成型類 Injection Molding(Black) |
| ZrO2HfO2(%) | 94.4 | 94.8 | 94.8 | 99.99 | 94.8 | 94.8 |
| Y2O3(%) | 5.6 | 5.2 | 5.2 | - | 5.2 | 5.2 |
| Al2O3(%) | - | 0.25 | 0.25 | 0.25 | - | - |
| SiO2(ppm) | ≤10 | ≤20 | ≤20 | ≤10 | - | - |
| Fe2O3(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| CaO(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| MgO(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| Na2O(ppm) | ≤10 | ≤30 | ≤30 | ≤10 | - | - |
| 平均粒度(μm) Average particle size |
0.3 | 0.7 | 0.7 | - | - | - |
| 比表面積(m2/g) Specific surface Area |
9±1 | 7±1 | 9±1 | 4/8/40±1 | - | |
| 含水率(%) Water content |
0.3 | 0.3-0.6 | 0.3 | 0.3±0.1 | 0.35±0.05 | 0.35±0.05 |
| 酌減率(%) Discretionary rate |
0.6 | 0.6-2.0 | 0.6 | ≤0.15 | ≤1.2 | ≤0.5 |
| 粘結(jié)劑(%) Binder |
- | 0.5-1.2 | - | - | 1.0 | - |
| 形態(tài) Type |
粉末 powder |
造粒 Granulation |
造粒 Granulation |
粉末 powder |
造粒 Granulation |
造粒 Granulation |
| 松散密度(g/cm3) Bulk density |
0.6 | 1.35 | 1.4 | 0.7±0.1 | 1.35±0.05 | 1.4±0.05 |
| 推薦燒結(jié)溫度(oC) Recommended sintering temperature |
1500 | 1500 | 1500 | - | 1400 | 1400 |
| 燒結(jié)密度 Sintered Density |
6.08 | 6.05 | 6.05 | - | 6.0 | 6.0 |
| 三點彎曲強度 (Mpa) Three-point Flexural Strength |
1000 | 900-1200 | 1200 | - | 700 | 800 |
陶瓷材料可賦予手機不同于塑料以及玻璃的手感、硬度、美觀以及相對于金屬材料無信號屏蔽等特性。
3D全陶瓷手機殼體的應(yīng)用方案使手機不僅在5G信號屏蔽中占有相對優(yōu)勢，同時在美觀以及劃痕處理上優(yōu)于金屬材質(zhì)。
因3D全陶瓷手機殼體的成品率底，而采用“陶瓷平面背板+陶瓷中框”的分體式設(shè)計不僅可以增加產(chǎn)品的良率，且同時可以達到迅速擴產(chǎn)的目的。
可訂制3D殼體/片狀背板以滿足客戶生產(chǎn)工藝
| 性能 Properties |
半透溫潤型 Semi-Permeable |
全黑型 | 全白型 White |
| 燒結(jié)溫度℃ Sintering temperature |
1450 | 1380 | 1500 |
| 相對燒結(jié)密度 Relative Sintered Density |
≥99.7% | ≥99.7% | ≥99.7% |
| 四點彎曲強度 (Mpa) Four-point Bending Strength |
≥800 | ≥800 | ≥750 |
| 斷裂韌性(MPa·m-1/2) Fracture Toughness |
7.0±2 | 7.0±2 | 6.0±2 |
| 彈性模量(GPa) Elastic Modulus |
205 | 200 | 220 |
| 硬度(GPa) Hardness |
14.2 | 13.5 | 15.4 |
| 熱膨脹系數(shù)(x10-6) Coefficient of Thermal Expansion |
10 | 10 | 10 |
| 熱導(dǎo)率(W/(m·k)) Thermal Conductivity |
1.5 | 1.5 | 1.7 |
| 介電常數(shù) Dielectric Constant |
30 | 32 | 27 |
冀公網(wǎng)安備13043502000131號